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１０ ＤＮＡ損傷の修復
（１）塩基除去修復
この修復は、塩基損傷の部分だけを切り出して正しい塩基を挿入する修復です。
チミングリコール（塩基損傷）に特異的に働くDNA グリコシラーゼによりDNA の糖と塩基の間の結合が切られ、塩基損傷部位を取り除き、AP 部位ができます。
AP 部位にAP エンドヌクラアーゼが作用して、DNA の糖‐リン酸のエステル結合を切断し、AP 部位を持ったヌクレオチドを除去します。ヌクレオチドの抜けたあと、DNA ポリメラーゼが反対の塩基に相補的なヌクレオチドを連結させます。最後に、リガーゼが連結したヌクレオチドの３’‐OH 末端と５’リン酸末端をエステル結合させることにより修復が完了します。
（２）組換修復
放射線よりDNA２本鎖切断が生成されると、RAD５０、NBS１、Mre１１複合体によって損傷部位が認識されます。
その後、ヌクラアーゼによって、３’側に１本鎖部分が突出します。１本鎖部分にRPA が結合し、その後RPA を介してRAD５２が１本鎖に結合し、RPA とRAD５１が置き換わります。RAD５１とRAD５４の作用によって損傷のない相同DNA 鎖と対合し、組み換わり、最後に交叉部分が切断され、ポリメラーゼによって再結合されます。
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